自動測試設備供應商Inovys推出一種軟件分析工具，可提高芯片產量，縮短生產周期。該工具名為FlopPlot WaferView，可與該公司用于ATE的Ocelot ZFP一起使用。它在半導體測試中測量并映射所有器件性能層，有助于發(fā)現并解決設計或工藝的擴展空間。 WaferView還可以在IC測試中收集多個晶圓的性能數據。性能問題可根據晶圓、電子設計元件或各種情況的物理位置進行分類，從而提高了統(tǒng)計過程控制功能，從而在工藝出現問題時及早報警。 由于半導體器件已經開始用90nm和65nm以下的高級技術開始設計，從而在發(fā)現并診斷故障方面提出了挑戰(zhàn)，這些性能直接關系到批量生產的時間。