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微芯研制兩款可替代熱敏電阻的溫度傳感器 (2005-04-14)

發(fā)布時(shí)間:2007-12-04 作者: 來源: 瀏覽:1269
美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)日前推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器??MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA,而且成本更低,可替代熱敏電阻器件,適合眾多需要熱保護(hù)、溫度測量或熱量校準(zhǔn)功能的嵌入式應(yīng)用。這兩款專用器件擴(kuò)充了Microchip溫度管理產(chǎn)品陣營。 新器件典型電流僅6μA,這不僅有助于延長電池壽命,還能降低自熱效應(yīng),從而具有更高的精度。MCP9701的線性輸出斜率為每攝氏度19.53mV,MCP9700則為每攝氏度10mV,有助于改善系統(tǒng)的抗噪聲能力,使溫度精度更高。其偏移電壓和線性輸出斜率使器件在感應(yīng)負(fù)溫度時(shí)無需負(fù)電源供電。 由于新器件輸出阻抗小,因此能夠直接與模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸入端連接,無需緩沖放大器。此外,這些溫度傳感器能直接連接Microchip的大部分8位PIC單片機(jī)和16位dsPIC數(shù)字信號(hào)控制器。由于新器件采用體積小巧的SC-70封裝(較SOT-23封裝小40%),而且無需外部元件,因此可以節(jié)省電路板空間。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的溫度范圍內(nèi)工作,最大溫度誤差只有±4℃。 MCP9700和MCP9701適用于電源、辦公設(shè)備、無線手持設(shè)備、全球定位系統(tǒng)(GPS)接收器、電池管理、HVAC以及工業(yè)、汽車和通用溫度測量與熱保護(hù)等領(lǐng)域。這兩款器件現(xiàn)已提供樣片,并投入量產(chǎn)。
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